Sesalna pumpica za odspajkovanje

Opis

Ročna sesalna pumpica za odspajkovanje — hitro in varno odstranjevanje spajke

Sesalna pumpica za odspajkovanje (ang. desoldering pump, solder sucker) je osnovno orodje vsakega elektronik a, ki dela na PCB-jih. Deluje na principu spomlade mehanizma: ko sprožiš gumb, sesanje takoj posrka raztaljeno spajko s kontakta. Rezultat je čist spajkalni kontakt brez ostankov, primeren za ponovnoo spajkanje ali zamenjavo komponente.

Pred računalniškimi odspajkalniki (hot air gun, desoldering station) je sesalna pumpica najpocen ejši in najenostavnejši način za odstranjevanje spajke na posameznih kontaktih. Posebej učinkovita je pri skoznih lužncah (Through-hole komponente), kjer se spajka ne more sama iztekniti. Konica pumpice je iz Teflon materiala in je odporena na visoke temperature.

• Mehanizem: vzmetni bat s sprožilcem
• Konica: Teflon, odporna na visoke temperature
• Izmetni sistem za čisčenje akumulirane spajke
• Enostavno razstavljanje za čisčenje notranjosti
• Ergonomsko držalo, delo z eno roko

Inženirski PRO nasvet: Za učinkovito sesanje morataš pumpico namestiti direktno nad raztaljen kontakt in sprožiti v manj kot 0,5 sekunde po odstranitvi spajkalnika — spajka se hitro ohladi. Kadar sesanje ne uspe v prvem poskusu, dodaj kapljico sveže spajke na kontakt (poveča se prostornina raztaljene spajke) in ponoovi. Če delaš na BGA ali SMD čipu z večimi kontakti hkrati, bo hot air postaja učinkovitejša; pumpica je optimalna za through-hole komponente. Pumpico očisti po vsakem večjem odspajkovalnem opravilu — nabrana spajka v bat notranjosti zmanjša sesal moč in povzroči kapanje v žalje komponente.

Primeri uporabe:

• Zamenjava poškodovanih through-hole komponent (kondenzatorji, relej, priključki)
• Odspajkovanje napak nih komponent na razvojnih ploščah
• Popravilo starih PCB plošč (radii, TV, gospodinjski aparati)
• Sproščanje blokiranih skoznih lukenj pri ponov nem spajkanju
• Osnovno orodje za elektronsko delaonico ali šolo

Pogosta vprašanja

V: Ali je konica zamenjljiva?

O: Da — Teflon konice za standardne pumpice so zamenljive. Po daljši uporabi konica postane oksidirana ali poškodovana in jo zamenjate z novo za boljse sesanje.

V: Ali zadostuje za BGA čipe?

O: Ne — za BGA komponente (chip pod ploščo) je potrebna hot air odspajkovalna postaja. Sesalna pumpica je optimalna za through-hole in standardne SMD konekte.

Kompatibilnost: Vse spajke (Sn63Pb37, SAC305), standardne spajkalne postaje 250–450 °C

Vsebina paketa: 1× Sesalna pumpica za odspajkovanje